骁龙8 Gen2将于11月中旬发布,能效预计再提15%

年中,高通正式发布4nm可穿戴设备骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片后,确认了新一期骁龙峰会将于今年 11月15-17日举办,比往年要早半个月。如无意外,第二代骁龙8平台将于峰会上正式发布,成为下一代安卓旗舰手机的主流选择之一。

此前有消息称,骁龙8 Gen 2将采用新一代的ARMv9架构(A510 Refresh/A715/X3),继续采用台积电4nm工艺打造。

知名爆料人 @i冰宇宙 透露了新平台性能提升的粗略数据:CPU性能提升15%,GPU性能提升20%,综合能效提升15%,AI和ISP等外围性能也有幅度不小的提升。

 作者:陈沐梁

 

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